一站式PCBA智造廠(chǎng)家今天為大家講講PCBA代工代料加工需要考慮哪些問(wèn)題?PCBA焊接環(huán)節(jié)的注意事項(xiàng)。

　　PCBA設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)要考慮的問(wèn)題

　　1、PCB板設(shè)計(jì)

　　用于自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)的單板傳輸和定位元件的設(shè)計(jì)對(duì)于自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)組裝，PCB必須具有傳輸邊緣和光學(xué)定位符號(hào)的能力，這是生產(chǎn)的前提條件。

　　2、PCBA組裝工藝設(shè)計(jì)

　　正面和背面的組件布局結(jié)構(gòu)決定了組裝過(guò)程中的處理方法和路徑。

　　3、零件布局設(shè)計(jì)

　　零件在裝配面上的位置，方向和間距設(shè)計(jì)。組件的布局取決于所使用的焊接方法，每種焊接方法對(duì)組件的放置，方向和間距都有特定的要求。

　　4、裝配工藝設(shè)計(jì)

　　焊錫通過(guò)率設(shè)計(jì)，通過(guò)焊盤(pán)，阻焊層和模板的配套設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了焊膏定量和定點(diǎn)的穩(wěn)定分配;通過(guò)布局設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)單個(gè)封裝中所有焊點(diǎn)的同時(shí)熔化和固化;通過(guò)安裝對(duì)孔進(jìn)行合理的連接設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)75%的錫滲透率等，這些設(shè)計(jì)目標(biāo)最終都是為了提高焊接良率。

　　PCBA焊接環(huán)節(jié)的注意事項(xiàng)

　　1、分發(fā)材料和測(cè)試IQC時(shí)，倉(cāng)庫(kù)人員應(yīng)戴防靜電手套，使用儀表可靠接地，并事先在工作表面上鋪設(shè)防靜電橡膠墊。

　　2、在操作過(guò)程中，請(qǐng)使用防靜電工作臺(tái)，并使用防靜電容器盛裝部件和半成品。部門(mén)焊接設(shè)備可以接地，電烙鐵必須為防靜電類(lèi)型，并且所有設(shè)備都必須在使用前進(jìn)行測(cè)試。

　　3、通過(guò)爐子對(duì)PCBA進(jìn)行加工時(shí)，由于插入式組件的引腳被錫流沖洗，焊接后的某些插入式組件會(huì)傾斜，導(dǎo)致組件主體超過(guò)絲印網(wǎng)框架，因此需要錫爐后的維修焊接人員來(lái)執(zhí)行。正確更正。

　　4、PCBA在焊接揚(yáng)聲器和電池時(shí)，請(qǐng)注意焊點(diǎn)不要太錫，以免引起外圍部件短路或掉落。

　　5、PCBA基板必須整齊放置，裸板不能直接堆疊。要堆疊，請(qǐng)使用靜電袋。

　　PCBA成品組裝的注意事項(xiàng)

　　1、整機(jī)無(wú)殼使用防靜電包裝袋。

　　定期檢查防靜電工具，設(shè)置和材料，以確保工作條件符合要求。

　　2、組裝成品

　　倉(cāng)庫(kù)→生產(chǎn)線(xiàn)→生產(chǎn)線(xiàn)升級(jí)軟件→組裝成整機(jī)→QC測(cè)試→寫(xiě)IMEI號(hào)→QA全檢→恢復(fù)出廠(chǎng)設(shè)置→倉(cāng)庫(kù)，按以下過(guò)程操作;組裝前必須先升級(jí)軟件，并且組裝成最終機(jī)器后無(wú)法升級(jí)軟件。由于焊接不當(dāng)，短路，工作流程問(wèn)題等導(dǎo)致無(wú)法升級(jí)，從而導(dǎo)致誤判不良的PCBA。

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