一站式PCBA加工廠家今天為大家講講PCBA加工有鉛工藝與無鉛工藝差異有哪些?PCBA加工有鉛工藝與無鉛工藝的六大差異。作為擁有20余年PCBA代工經驗的領卓電子，我們在長期服務全球客戶的實踐中發現，許多客戶對PCBA加工中有鉛工藝與無鉛工藝的選擇存在疑問。本文將結合行業標準與我們的生產經驗，深入解析二者的核心差異。

　　PCBA加工有鉛工藝與無鉛工藝的六大差異

　　一、焊料合金成分差異

　　有鉛工藝采用傳統Sn-Pb(錫鉛合金)，鉛含量約37%;無鉛工藝采用Sn-Ag-Cu(錫銀銅)等環保合金，符合RoHS指令要求。

　　二、焊接溫度參數對比

　　無鉛工藝需提升焊接溫度30-40℃(峰值約250℃)，這對設備溫控系統提出更高要求。

　　三、工藝可靠性表現

　　1. 潤濕性：有鉛焊料流動性更佳，焊接缺陷率可降低約15%

　　2. 機械強度：無鉛焊點硬度更高但韌性稍弱，需配合專業檢測設備

　　3. 導電性能：兩者均滿足常規電子產品的導電需求

　　四、環保認證要求

　　無鉛工藝通過RoHS、REACH等國際環保認證，特別適用于：

　　- 出口歐盟的消費電子產品

　　- 醫療設備PCBA加工

　　- 汽車電子制造

　　有鉛工藝仍可用于部分工業設備及特殊領域，但需明確終端使用場景。

　　五、成本構成分析

　　無鉛工藝綜合成本約高20-30%，主要來自：

　　1. 焊料價格上漲50%以上

　　2. 設備升級維護成本

　　3. 工藝驗證測試費用

　　六、檢測標準差異

　　我們針對不同工藝執行差異化的檢測方案：

　　- 有鉛工藝：側重焊點外觀檢測

　　- 無鉛工藝：增加X-ray檢測及ICT飛針測試

　　- 共用AOI光學檢測系統

　　選擇建議：

　　? 消費類電子產品優先選擇無鉛工藝

　　? 高可靠性工業設備需進行工藝驗證

　　? 混合工藝需特別注意溫度曲線設置

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